一、一体化电路参数指标
1. 输入电压:+24V(18~35V)
2. 通讯方式:RS-485串行接口
3. 工作温度:-40~65℃
4.电路重量:61g
二、阵列驱动参数指标
1. 工作模式:脉冲工作模式
2. 电流调节范围:50-200A,调节步长1A(充电电压为自适应调节)
3. 电流稳定度:≤1%
4. 重复频率:25Hz(MAX)
5. 输出脉宽:100us-250us,调节步长1us
6. 可驱动BAR数:10~20
7. 触发方式:内触发/外触发工作模式
8. 上升沿/下降沿:≤15us
9. 外触发接口:光耦隔离 上升沿触发
三.温控驱动参数
1. 输出峰值功率:≦70W
2.输出电流:5A(max)
3.输出电压:≦16V(随输出电流自适应调节)
4. 温度传感器:NTC 10k@25℃ B=3950.
5. 温控精度:±0.1℃
二、机械尺寸
(以下尺寸为阵列驱动板外形尺寸,不包含储能电容板)
电路高度:18mm
外形尺寸单位:mm